上银集团(HIWIN)开发世界级半导体设备，晶圆移载模组(EFEM)通过SEMI S2国际安规认证，SEMI S2是国际半导体设备及材料产业协会(SEMI)针对制程设备供应商所规范的安全标准，为国际间各半导体制造厂商采购设备的重要依据。

上银这次通过认证，对于上银晶圆机器人进入半导体设备产业有更多机会，并可满足半导体设备在晶圆生产过程中的品质与安全需求。精密机械研发中心(PMC)授证代表副总经理李健勋表示，上银EFEM晶圆移载模组支援通讯协订SECS/GEN、简易人机接口，用户可轻松操作系统，其关键零组件如：伺服马达、直驱马达、控制器、交叉滚柱轴承、线性导轨、滚珠丝杠与单轴机器人等均为上银自制产品，透过垂直整合，创造强大优势，显示上银为具有系统化整合能力制造厂，此成果也展现上银集团长期厚植研发的能量与实力。

HIWIN-EFEM可依客户需求如Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等进行规划，并依产品规格搭配对应款式之HIWIN晶圆机器人，使设备和制程更有效率及竞争力。产品生产过程中HIWIN-EFEM可监控系统状态，确保制程效率、洁净度以及安全性，能满足新世代半导体设备最严格需求。