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上银集团登展台北自动化展

点击:566 日期:2022-08-25 选择字号:
上银集团旗下上银科技及大银微系统两公司,携手参加24日登场的台北机器人与智慧自动化展,因应企业ESG永续发展趋势,也抢攻半导体产业,展出上银针对半导体产业开发的晶圆寻边器、晶圆机器人、智能滚珠丝杆及晶圆移载系统等半导体自动化解决方案,以及大银微系统开发的超薄型中空直驱马达等产品。


上银集团指出,上银集团这次参展有四大亮点,一、新世代智能传动组件,展出智能型滚珠丝杆i4.0BS、智能型直线导轨i4.0GW、智能型单轴机器人及使用在EV电动车和智能车上的车用滚珠丝杆。上银开发世界首创的智能型滚珠丝杆i4.0BS(Intelligent 4.0 Ballscrew),与工业4.0接轨的智能型直线导轨i4.0GW(Intelligent 4.0 Guideway),结合物联网(IoT)及人工智能(AI),用户可由远程网页实时掌握各机台状况,避免无预警停机,达到机台预防维修及优化保养周期的功效。协助机台设备商升级智能机械,提供终端客户拥有智能制造的附加价值,可应用在工具机、半导体设备、自动化设备、产业机械等领域。


上银指出,随着车辆智慧化与电动化的发展趋势,上银将滚珠丝杆核心技术延伸至电动车市场,为汽车转向系统、传动系统、煞车系统三大关键系统提供核心零件。上银已取得IATF 16949验证,具有车用滚珠丝杆专业开发团队与技术能量,可为全球车用系统供货商提供车用滚珠丝杆产品与服务。


上银指称,这次参展第二个亮点是直驱智造,转动商机,展示Torque Motor回转工作台的产业应用。提供高效率、高精度以及协助客户降低成本的附加价值,来提升产业整体的竞争力,上银目前合作伙伴来自车用、医疗、模具、光学、量测、五金、印刷、半导体、自行车、航空、光电及电子等12种产业以上。


上银表示,这次参展第三个亮点是智能自动化整体解决方案,展示半导体产线智能升级方案、TIG焊接机器人系统解决方案及包裹物流系统玛垛方案。其中TIG焊接机器人系统解决方案(Welding Robot System Solution),举凡与金属相关的工业都与焊接息息相关,涵盖民生用品、汽车工业、能源及半导体等产业。


上银集团提出半导体设备自动化解决方案,包括晶圆寻边器(Wafer Aligner),模拟8吋晶圆生产过程传递作动,上银晶圆寻边器可在最小范围内碰触晶圆,在仅接触边缘2~3mm下进行传送、寻边校正、晶圆翻面等动作,精准定位,稳定移动。而长行程晶圆机器人模块(Long Stroke Wafer Robot Application),展示上银晶圆机器人搭配行走轴,可依上银关键零组件订制晶圆机器人,另可依客户需求订制移动轴行程,提升运行效率并大幅增加空间使用率,为半导体制造厂提供最适合产线的自动化解决方案。上银晶圆移载系统(EFEM)是完整的自动化系统,上银透过垂直整合,搭配自行研发之控制系统,能弹性选配Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等周边配件进行规划,并依产品规格搭配对应款式之晶圆机器人,有效针对不同制程及应用的客户,提供客制化的服务,使客户的设备和制程更有效率及竞争力。


上银指出,这次参展第四个亮点是智能自动化关键零组件,展示位置量测系统PM-C、超薄型直驱马达、SSA单轴线性马达定位平台&线性气浮平台、伺服驱动器&伺服马达等。


上银强调,谐波减速机具有高精度、高效率、高扭转刚性、低启动扭力等特性。可应用于机器人、自动化设备、半导体设备、工具机等产业。开发多种样式、规格与减速比提供客户多样选择与客制化服务,满足客户各种设计搭配需求。而新世代旋转致动器(DATORKER Strain Wave Gear System)是机电一体化应用领域提供最佳解决方案,产品应用范围广泛,涵盖半导体制程、精密雷射加工、3C电子周边、印刷电路板、新能源、车用零组件等工业自动化旋转应用。


上银董事长卓文恒指出,以前汽车用滚珠丝杆生产制程是采用减法制程,材料移除会有耗电等问题,而ESG生产用新型生产,透过金属射出、精密铸造及3D打印,减少材料移出,可减少碳排量,不单供货商探排量减量,上银制程改变,材料加工的耗电量也减少。


卓文恒表示,上银开发智能滚珠丝杆会从加工、使用状况,适时给油,不再像过去油压定期打油,用油最多可减少60%。以往机器都是设备或零件故障才会发现有问题,但使用智能滚珠丝杆会透过物联网、搜集大数据及寿命预诊,即使零件尚未发生故障,只要数据上升至黄色警戒,智慧滚珠丝杆也会预先侦测,通知处理,有助于生产线安排,也可节省材料及减少碳排量。

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