上银集团14日举行尾牙，集团总裁卓永财指出，上银走过2019年低潮后，2020年包括手机厂、5G设备及半导体等新接订单都已开始增温，预估集团第二季起可回温，整体今年业绩会比去年好，营收可望有两位数成长。此外，今年是上银机电整合服务成长的一年，已协助丰田汽车厂系统整合产线，并获多家半导体大厂订单。

上银集团包括旗下上银科技、大银微系统、迈翠斯精密及上银光电4家公司14日举行尾牙，总计席开590桌，最高现金奖为10万元，现金奖总额共300万元，总计有逾3000个奖项。

卓永财指出，尽管工具机产业景气还没看到回升迹象，但上银订单中包括手机厂、5G设备及半导体都有逐步回温，由于第一季有年节影响，营运为今年谷底，预期第一季末、第二季开始回温。

若单从整体工具机产业来看，卓永财认为，接单还没有看到回升迹象，预期今年仍不会有太好的表现，不过下半年产业景气有机会比上半年及去年同期佳。卓永财进一步指出，目前市场大环境竞争的情况下，产业必须重新思考营运策略，像是2轴、3轴要翻身机会越来越小，重要的是必须进行升级。

卓永财指出，丰田车厂在广州4条新产线其中一条已采用上银线性导轨、滚珠丝杠与机器人，还有大银马达的订单，由上银集团主导，整合其他系统商共同建置产线，今年就会启动机电整合服务，未来也将打入其他德系、日系车厂供应链。

此外，上银也扩大布局半导体领域，目前已接获半导体晶圆厂20套订单，首批4套预计3月底出货。卓永财也透露，上银协助PCB厂臻鼎产线自动化转型，提升生产效益，建立全厂智能制造系统，目前也有其他电子厂、医疗厂商洽谈系统整合服务。

另一方面，大银微系统与手机大厂进行新计划，系统设备升级，为其第一家供货商，最迟今年下半年可望启动，相关人员已经进驻硅谷，供应传动定位系统。