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上银接获韩国半导体晶圆机器人系统大单

点击:967 日期:2020-06-08 选择字号:

上银集团总裁卓永财6月5日表示,近期来自半导体、5G、医疗及自动化等产业设备所需的传动组件订单明显增加。他还透露,集团最近就接获来自韩国半导体大厂的18套晶圆机器人系统大单,目前已交付二套,预计年底前全数交货。


上银自结5月合并营收18.61亿元,月增6.5%、年减8.9%,为近十个月以来高点;累计前五月合并营收72.22亿元、年减20.2%。上银昨日股价以310.5元作收,下跌5.5元。


法人指出,随着疫情趋缓,半导体、5G、医疗及自动化产业对传动组件的需求提升,上银在接单、出货同步畅旺带动下,乐观预期6月单月营收有望重回20亿元以上水平。


上银董事长卓文恒先前预告6月接单满载,部分产品规格如医疗用小型线性导轨,订单能见度约3.5个月,其他滚珠丝杠和线性导轨,订单能见度也达二个月,带动营运逐月升温。


展望第3季,法人说,中国大陆工业自动化产业开始进入复苏期,可望带动上银第3季业绩较第2季和去年同期明显成长;线性传动组件下半年则可受惠季节性旺季需求而达到高峰,除了带动相关产品的产能利用率,价格与订单能见度也将同步提升。


据了解,上银大陆苏州厂复工后,陆续接获大陆口罩机及防护衣等医疗器材短急单;另外大陆5G、半导体、自动化设备也涌现短急单,集团两岸生产基地开始恢复加班。至于欧美市场,上银也接获呼吸器、血液检查等医疗器材生产设备零组件订单。


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