上银参展2023年台湾机器人与智慧自动化展
上银(HIWIN)参展2023年台湾机器人与智慧自动化展，今年以「智能制造最佳伙伴」为主轴，秉持企业永续发展精神，长期投入智能制造及前瞻发展，以HIWIN机电整合的Total Solution服务为客户创造价值。除展示长期耕耘智慧自动化能量外，因应ESG趋势，为客户提出节能减碳创新解决方案，透过4大亮点特区，充分展现新世代绿色科技。
这次4大亮点包括1.智能自动化整体解决方案：展示机电整合的直角坐标机器人解决方案、半导体产线智慧升级方案及「焊动未来」MIG焊接机器人系统解决方案；2.智能创新，新世代线性传动组件：展示HIWIN关键零组件创新升级能量，呈现智能创新组件与半导体特殊环境解决方案；3.直驱智造，转动商机：展示Torque Motor回转工作台的产业应用；4.薄大精深，智驱未来：展示超薄型直驱马达、SSA单轴线性马达定位平台&线性气浮平台、伺服驱动器、伺服马达&位置量测系统APM-C等。
上银积极推广晶圆机器人、谐波减速机、医疗设备等产品/，目前都有不错进展。上银晶圆机器人采用高精密，高刚性的直驱马达，搭配HIWIN自制关键零组件，加上自行开发软件，具软硬件垂直整合优势，可依客户生产需求提供客制化服务。适用于半导体产业（晶圆取放）、光电产业（小型面板、小型太阳能板）、LED产业（蓝宝石基板、胶环）等取放设备。
谐波减速机具有高精度、高效率、高扭转刚性、低启动扭力等特性。可使用于机器人、自动化设备、半导体设备、工具机等产业。开发多种样式、规格与减速比，能提供客户多种选择与客制化服务，满足客户设计需求。
这次4大亮点包括1.智能自动化整体解决方案：展示机电整合的直角坐标机器人解决方案、半导体产线智慧升级方案及「焊动未来」MIG焊接机器人系统解决方案；2.智能创新，新世代线性传动组件：展示HIWIN关键零组件创新升级能量，呈现智能创新组件与半导体特殊环境解决方案；3.直驱智造，转动商机：展示Torque Motor回转工作台的产业应用；4.薄大精深，智驱未来：展示超薄型直驱马达、SSA单轴线性马达定位平台&线性气浮平台、伺服驱动器、伺服马达&位置量测系统APM-C等。
上银积极推广晶圆机器人、谐波减速机、医疗设备等产品/，目前都有不错进展。上银晶圆机器人采用高精密，高刚性的直驱马达，搭配HIWIN自制关键零组件，加上自行开发软件，具软硬件垂直整合优势，可依客户生产需求提供客制化服务。适用于半导体产业（晶圆取放）、光电产业（小型面板、小型太阳能板）、LED产业（蓝宝石基板、胶环）等取放设备。
谐波减速机具有高精度、高效率、高扭转刚性、低启动扭力等特性。可使用于机器人、自动化设备、半导体设备、工具机等产业。开发多种样式、规格与减速比，能提供客户多种选择与客制化服务，满足客户设计需求。
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