上银5月合并营收年成长5成 突破25亿元
上银大厂（hiwin）不只打入日本丰田等汽车厂设备供应链，也成半导体大厂英特尔日本重要供应商，法人预期上银5月合并营收年成长5成，突破25亿元续创单月新高，第2季营收优于第1季，下半年营收比上半年好，激励股价上涨18.0元、收443.0元，周涨幅0.45％。
上银来自半导体、汽车、汽车电池、工具机及光电等产业订单续增，年底前滚珠丝杠、直线导轨两大传动系统组件产能满载，目前接单到出货至少6～8个月，部分产品交期超过1年，靠台中精密园区二期、嘉义大埔美一期及云科三期新厂产能陆续开出增加供货。
上银来自半导体、汽车、汽车电池、工具机及光电等产业订单续增，年底前滚珠丝杠、直线导轨两大传动系统组件产能满载，目前接单到出货至少6～8个月，部分产品交期超过1年，靠台中精密园区二期、嘉义大埔美一期及云科三期新厂产能陆续开出增加供货。
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