受惠半导体业需求回升，大银微系统Q4营运可望较Q3改善，法人认为，大银微系统11、12月营收有机会超越10月水平，随着产能利用率回升，大银微系统Q4将有机会较Q3转盈。

大银微系统为上银科技关系企业，半导体与自动化产业各占营收比重3成，PCB产业则占2成，面板约1成多，至于工具机产业则低于1成。 

大银微系统Q3合并营收4.72亿元，来到2018年来的低点，受到产能利用率下滑与产品组合影响，大银微系统Q3毛利率跌破3成，单季本业出现小幅亏损，Q3 EPS为-0.06元。 

观看Q4营运，随着半导体产业需求增温，大银微系统10月营收较9月提升逾2成，法人认为，9月营收可望是大银微系统下半年的低点，而随着10月营收回温，推估11、12月营收都有机会较10月好转，以此估算，大银微系统Q4将有机会拚转盈。 

因应未来业务成长规划，大银微系统规划在台投资逾43亿元，公司表示，有10亿元系用于买地，此部分支出已在先前发生，另有10亿元则规划在新竹凤山工业区建厂与设立研发中心，而包含新竹、云科厂与其他既有厂房的设备添购约7亿元，其余则用于营运周转金。 

大银微系统表示，此波资本支出属于3~5年的中期规划；大银微系统过去负债比约在4~5成，后续预计仍可维持在6成以下。 

展望明年营运，大银微系统在半导体产业需求较为明确，而在5G需求拉动下，法人认为，近两年资本支出较为保守的PCB产业，需求也可望较今年回升，至于面板产业也有新技术与制程需求；另外，在智能制造趋势带动，大银微系统新产品力矩马达营收贡献也可望逐步显现。 

大银微系统董事长卓永财在先前上银法说会时表示，上银提供智慧滚珠丝杆以搭载大银微系统力矩马达的AC回转平台产品，将可望于明年逐渐放量，2021年可望大量出货，将是上银与大银未来营收及获利重要动能。 

大银微系统前10月合并营收为17.12亿元，年减29%，法人推估，大银微系统今年营收年减幅有可能在25%上下；受到营收规模大幅下滑影响，大银微系统前3季EPS为0.34元，较去年同期的2.02元衰退，今年获利也将是近3年的低点。