上银集团旗下大银微系统不畏肺炎疫情影响，在农历春节假期结束开工后，来自半导体、电子业等急单需求拉升，2 月营运优于 1 月与去年同期，整体营运落底回温。

上银集团近年来由组件、系统件、次系统一路发展至机电整合原创服务，机电整合服务将是今年营运重点，而集团旗下大银具备机电与系统整合能力，成为上银集团布局机电整合领域的关键角色之一。

上银 2 年前顺利打入丰田供应链，而丰田广州车厂 4 条新产线其中 1 条，将采用滚珠丝杠、线性导轨与机器人，及大银马达，由上银集团主导，整合其他系统商共同建置产线，目前已验证合格，今年将启动机电整合服务。

除取得丰田机电整合订单外，上银集团近来也持续布局半导体领域，大银、上银与半导体制造商合作，启动物联网相关计划；并出货晶圆系统给一家半导体晶圆厂，目前已交货 4 套订单，每套订单金额达上千万元，预计年底前交货近 20 套。

另一方面，上银集团也成功打入美系手机大厂供应链，该手机大厂将进行系统升级，由大银提供直驱马达等传动定位系统，为其第一家供货商，目前相关人员已进驻硅谷，正进行旗下设备承包商人员训练，今年下半年就可望启动该项目。