半导体景气成长明确，产业进入扩产高峰期，带动供应链如工具机大厂上银科技去年业绩大发，法人看好今年可望延续成长力道，营收、获利同步成长。

大陆半导体厂积极投资，欧美工业4.0应用发酵，今年上银资本支出达50亿元，受惠滚珠丝杠、线性导轨及机器人三大主力产品订单满载，生产线到今年底前均已满单，合计前两月营收41.66亿元，年增54.47％。

且为解决产能供不应求，德国欧芬堡新厂已启用，生产特殊规格滚珠丝杠及线性导轨及单轴机器人，供货欧洲市场。另外，上银在美国芝加哥的新厂也已完工，大陆苏州一厂则在去年第4季全面启用，二期厂将提前于今年底启动建厂，台中机密园区二期以医疗用机器人后端组装为主，预计5月投产，嘉义大埔美一期新厂生产滚珠丝杠、线性导轨及机器人前制程为主，近期也将投产，可望缓解紧俏产能。

国际半导体产业协会（SEMI）公告，2月北美半导体设备商出货金额24.1亿美元，创近17年来高，显示半导体设备需求持续畅旺，推升出货金额成长，设备厂营运可望持续有撑。

法人指出，近年半导体设备出货续增，主因为中国大陆半导体厂产能持续开出与扩大，推升设备出货成长，SEMI预估，中国大陆晶圆设备需求将快速成长，随整体全球半导体晶圆设备支出金额续涨，台系设备厂营运仍将维持稳定成长，看好圣晖营运可望持续受惠。